日东科技邀您参与无锡【第11届半导体设备资料与核心部件展示会】

2024-03-18 行业资讯

  8月9-11日,2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备资料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际饱览中心举行。大会以展览+论坛相结合的方法,建立一个技术交流、经贸洽谈的友爱渠道。展会覆盖了设备与要害核心部件的全产业链,包含晶圆制作设备、封装设备、检测和测验设备、厂房设备、污染操控等范畴。

  日东科技受邀参与本届展会,将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”,并在8月10日上午的专题活动:新品发布专场,进行IC贴合机的新产品发布,欢迎您莅临日东展台和新品发布会场,与咱们面对面沟通交流!

  乘坐3号线地铁长江南路乘坐7路公交车嘉禾桥站步行600米抵达

  无锡火车站(1号线)市民中心站(4号线)饱览中心出口,约44分钟

  无锡东站(2号线)河埒口(4号线)饱览中心出口,约1小时12分钟

  展会介绍8月9-11日,2023年CSEAC半导体设备年会暨第11届半导体设备资料与核心部件展示会将在无锡太湖...

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