1、正业科技：据悉，深南电路一直专心于电子互联范畴，致力于“打造世界级电子电路技能与解决方案的集成商”，具有印制电路板、封装基板及电子装联三项事务。

  2、中英科技：其间，在根底资料覆铜板范畴，中国大陆产值占全球产值的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，可是贸易逆差达5.26亿美元，首要系国内出口的覆铜板产品首要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技能上的含金量高的高频高速覆铜板、封装基板等很多依靠进口。

  3、兴森科技：公司先后组建了3个省级研制组织“广东省省级企业技能中心”、“广东省封装基板工程技能研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测验基板企业要点实验室”，建立了职业一流的高端中心实验室，可完成PCB产品的机械、电功能、热功能、可靠性和环境测验等全流程的质量查验评价。

  4、深南电路：公司专心于电子互联范畴，致力于“打造世界级电子电路技能与解决方案的集成商”，具有印制电路板、封装基板及电子装联三项事务，形成了业界共同的“3-In-One”事务布局。

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